MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件

MicroⅢ 384TH/640TH 紅外測溫機芯組件

Micro Ⅲ 384 TH/640 TH   MicroⅢ非制冷紅外機芯組件

• 超小體積，超輕重量，超低功耗

  分辨率：384×288/640×512

  
  

產(chǎn)品特點

• 標(biāo)志性特點，使櫻桃機芯，別具一格

超小體積（26×26×22mm）外形規(guī)整，光學(xué)中心與幾何中心重合，櫻桃般大小，更易集成；

超輕重量（<20g）使輕型無人飛行器、小型手持觀察設(shè)備、機器視覺設(shè)備如虎添翼；

超低功耗（全幀頻50Hz 功耗<900mW）無需再為系統(tǒng)的散熱煞費苦心，帶來極大的技術(shù)優(yōu)勢；

• 從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求

強大性能

從范圍到精度的要求，滿足集成商的各項需求

寬范圍測溫（-20℃~+550℃）各種工業(yè)應(yīng)用場景，輕松應(yīng)對；

高測溫精度（±3℃或±3%）滿足各類工業(yè)場景測溫應(yīng)用的需求；

高幀頻（50Hz）在觀察高速移動目標(biāo)或快速溫度變化的目標(biāo)時，視頻流暢不卡頓，提高檢測效率及數(shù)據(jù)可靠性；

高靈敏度（0.05℃）提供高清的圖像同時可以分辨更多細節(jié)或可以檢測更遠的目標(biāo)；

Matrix Ⅲ智能圖像算法在輸出精準(zhǔn)的溫度數(shù)據(jù)時，仍可兼顧圖像細節(jié)的可視化；

• 接口、測溫模式、環(huán)保指令、二次開發(fā)，你要的全都有

豐富的數(shù)據(jù)接口（5大類接口）適應(yīng)更多平臺，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本；

6種溫度測量模式，協(xié)助工程師進行更加專業(yè)、全面的溫度分析，不遺漏任何溫度異常點；

符合RoHS綠色環(huán)保指令要求，出口無憂；

提供SDK開發(fā)包，支持語言、十字線用戶自定義，提高實用性和現(xiàn)實性，行成客戶優(yōu)勢；

技術(shù)參數(shù)